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彩色陶瓷颗粒是采用高岭土、长石、石英和粘土为主的原料，外加无机高温色剂，经高温烧制而成。形成的材料具有防滑耐磨、环保耐腐、吸水率低、色泽鲜艳、高档美观、不褪色、坚硬牢固、使用寿命长等特点。下面为你介绍它燃烧的五个阶段。
  1、预热阶段，温度大约在300℃以下，主要进行的是胚体的预热和胚体残余水分的排除。
  2、氧化分解阶段，温度大约在300到950℃，主要进行的是彩色陶瓷颗粒胚釉的物理化学变化，包括质量减轻、强度降低、结晶水排除、有机物与硫化物氧化、碳酸盐分解、石英晶型转变等。
  3、高温阶段，温度大约在950为烧成温度，此时胚体开始出现液相，彩色陶瓷颗粒釉层开始熔融。
  4、高火保温阶段，主要作用是减少制品不同部分、同一部分表层及内部的温差。
  5、冷却阶段，降温过程中液相凝固、石英晶型转化、胚体逐渐固化。
  以上彩色陶瓷颗粒燃烧的五个阶段内容，详细让我们了解了它每个阶段的温度要求和作用目的，在它的制造过程中是十分重要的一个阶段，我们要引起重视。产品的制造质量是我们使用效果的一个前提，施工是中间的保障过程，后续保养是延续使用效果的一种方法，都是十分重要的工作。




在工业行业，很多商品为了保证其表面的美观性或保护它的使用效果，会进行化学镀铜的工艺处理，这是电路板制造中的一种工艺，通常也是自身催化性氧化还原反应的表现，但是效果很好。下面主要为你介绍彩色陶瓷颗粒进行化学镀铜的知识。
  在研究了温度、PH值、甲醛初始浓度和装载量对镀铜效果的影响后，可以发现，随着温度的上升，镀铜所需要的时间逐渐减少；PH值升高有利于反应时间缩短；随甲醛初始浓度增加孕育期缩短。通过光学显镜和扫描电子显镜观察了镀层质量，发现当温度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始浓度13ml/L，装载量为3g/L时，能够用较短的时间获得光滑致密的镀铜层。从而增强了其和铜基体之间的界面结合力，为TiB_2和Ti_3SiC_2在复合材料领域之中的应用打下了一定的基础。
  用粉末冶金的方法制备了石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料。在五类铜基复合材料密度相近的情况下，研究导电陶瓷含量对其电阻率、硬度和抗弯性能的影响。随着导电陶瓷颗粒含量的增加，铜基复合材料的硬度和抗弯强度均逐渐的增加，电阻率逐渐减小；对比相同成分的导电陶瓷/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷/石墨-铜基复合材料，前者的硬度和抗弯强度比后者低，导电性比后者差。
  结尾研究了这五类复合材料的机械磨损和电磨损性能，发现五类复合材料的电磨损量均大于机械磨损量；对比石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的机械磨损量、电磨损量和电压降，石墨-铜基复合材料的很高，陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料次之，镀铜陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的很低。
  上述彩色陶瓷颗粒进行化学镀铜的知识介绍，也是经过一系列的实验来发现的，可以在实际使用中多多尝试，从而获得更好的发现。不过我们要了解的是，化学镀铜之后再使用的陶瓷颗粒，变得更加光滑紧致了，还增加了它在这方面的结合力。

 



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